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深圳市慧为智能科技股份有限公司
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企业发展
慧为智能庆祝中国共产党建党100周年
百年是薪火相传的远大征程,更是寄予梦想与希望的灯塔,一百年初心不变,一世纪沧海桑田,庆祝我们伟大的党100岁生日快乐。 慧为智能将持续本着“诚信,创新,勤奋,共赢”的企业理念服务用户。初心不变,牢记使命。
慧为智能推出ARM平台3.5英寸单板运算模组,助力工业图像识别
大数据时代下,人们越来越依赖可视化、视像化的认证和搜索,在此环境下,AI需要准确地识别事物,使其能在各种场景情况下理解和预测的功能更加全面和敏捷。针对工业图像识别等需求,慧为智能推出基于ARM平台3.5英寸单板运算模组TVI3342A。该模组使用高性能芯片,配以2GB RAM、16GB ROM,支持多显式、摄像头接入,具有4G和多IO接口的特性。该模组可以适用于图像识别、人工智能、车载电脑等行业,...
低功耗高性能,慧为智能推出基于ARM平台SMARC2.0架构的运算模组
为适应行业信息化快速发展、各种应用快速迭代的态势,慧为智能推出搭载多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块--TVI2318A。产品内置64位四核CPU,是专用于低功耗嵌入式计算模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速升级。产品遵循SMARC规范,将来可以选择更先进性能核心板,从性能上进行升级。该计算模块,可根据客户应用环境,选择商用版本和工业版本,其中商用版为0℃~80...
慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模组
随着行业信息化的快速发展,不同行业应用需求的多样化,深圳慧为智能推出首款搭载RK3399 多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块—TVI2317A。基于RK3399 64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 的模组, 是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速二次开发,也可以在同一个机型中,选择不同的核心板,...
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RK3568 SMARC核心板解决方案
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品,其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上,通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2318A是一款采用了瑞芯微RK3568四核处理器的SMARC 2.0规范核...
软硬一体、万物智联,慧为智能与麒麟软件签署战略合作协议
慧为智能与麒麟软件战略合作签约现场12月8日上午,慧为智能、麒麟软件双方高层领导在慧为智能深圳总部举行交流会,共同签署战略合作协议,标志着双方更深度的软硬件适配融合,为打造更优秀的国产化终端设备和双方合作关系迈上新台阶,提供了更有力的支持。...
RK3588八核64位高性能SMARC核心板
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品,其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上,通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2340R是一款采用了瑞芯微RK3588八核64位处理器的高性能SMARC ...
共赴行业盛事,慧为智能参展electronica 2022
11月15日至11月18日,两年一度的全球电子行业顶级盛会——electronica电子展(以下简称“electronica”)在慕尼黑新国际博览中心隆重开展,此次展会面积达19万平米,参展商达3000余家。慧为智能作为国内行业领先的嵌入式...
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