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深圳市慧为智能科技股份有限公司
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慧为智能庆祝中国共产党建党100周年
百年是薪火相传的远大征程,更是寄予梦想与希望的灯塔,一百年初心不变,一世纪沧海桑田,庆祝我们伟大的党100岁生日快乐。 慧为智能将持续本着“诚信,创新,勤奋,共赢”的企业理念服务用户。初心不变,牢记使命。
慧为智能推出ARM平台3.5英寸单板运算模组,助力工业图像识别
大数据时代下,人们越来越依赖可视化、视像化的认证和搜索,在此环境下,AI需要准确地识别事物,使其能在各种场景情况下理解和预测的功能更加全面和敏捷。针对工业图像识别等需求,慧为智能推出基于ARM平台3.5英寸单板运算模组TVI3342A。该模组使用高性能芯片,配以2GB RAM、16GB ROM,支持多显式、摄像头接入,具有4G和多IO接口的特性。该模组可以适用于图像识别、人工智能、车载电脑等行业,...
低功耗高性能,慧为智能推出基于ARM平台SMARC2.0架构的运算模组
为适应行业信息化快速发展、各种应用快速迭代的态势,慧为智能推出搭载多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块--TVI2318A。产品内置64位四核CPU,是专用于低功耗嵌入式计算模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速升级。产品遵循SMARC规范,将来可以选择更先进性能核心板,从性能上进行升级。该计算模块,可根据客户应用环境,选择商用版本和工业版本,其中商用版为0℃~80...
慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模组
随着行业信息化的快速发展,不同行业应用需求的多样化,深圳慧为智能推出首款搭载RK3399 多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块—TVI2317A。基于RK3399 64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 的模组, 是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速二次开发,也可以在同一个机型中,选择不同的核心板,...
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凝心聚力焕新前行,慧为智能深圳总部乔迁新址
开创新起点,筑梦新征程!6月12日,深圳市慧为智能股份有限公司深圳总部顺利完成新址搬迁。此次搬迁是为更好地服务客户和满足不断增长的业务需求,同时是为进一步扩大经营规模作出的重要决策,标志着慧为智能进入了全新的发展阶段。公司新址坐落于深圳市南...
慧为智能亮相教育装备展,崭新交互特性让设备更先进
展位现场,众多专业客商前来了解新产品、新方案2023年第81届中国教育装备展示会在南昌正式开幕,慧为智能携众多智慧教育产品及解决方案参展。通过3天的展览,慧为智能全面系统地展现了智慧教育新成果,向业内同行及广大展会观众展示慧为智能在行业领域...
2023中国零售展 | 慧为智能为新零售激发更多可能
展会期间,与众多新老客户会面,让客户认识最新的零售产品解决方案 向现场观众介绍技术方案,展示公司软件开发能力 经过近两年的等待,2023年中国零售展相约在重庆,作为国内重要的零售行业展会,每届展会都会提供众多让人大开眼界的新产品、新方案。契...
慧为智能携最新消费电子系列产品亮相香港春季电子展
2023年4月18日,环球资源香港春季电子展隆重开展,位于品牌展区的慧为智能展位在开展首日迎来了众多业内客商。络绎不绝的买家先后前来参观,与慧为智能的工作人员进行热烈的交流。此次香港电子展,慧为智能隆重推出最新的不同规格、不同尺寸的笔记本电...
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