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深圳市慧为智能科技股份有限公司
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慧为智能庆祝中国共产党建党100周年
百年是薪火相传的远大征程,更是寄予梦想与希望的灯塔,一百年初心不变,一世纪沧海桑田,庆祝我们伟大的党100岁生日快乐。 慧为智能将持续本着“诚信,创新,勤奋,共赢”的企业理念服务用户。初心不变,牢记使命。
慧为智能推出ARM平台3.5英寸单板运算模组,助力工业图像识别
大数据时代下,人们越来越依赖可视化、视像化的认证和搜索,在此环境下,AI需要准确地识别事物,使其能在各种场景情况下理解和预测的功能更加全面和敏捷。针对工业图像识别等需求,慧为智能推出基于ARM平台3.5英寸单板运算模组TVI3342A。该模组使用高性能芯片,配以2GB RAM、16GB ROM,支持多显式、摄像头接入,具有4G和多IO接口的特性。该模组可以适用于图像识别、人工智能、车载电脑等行业,...
低功耗高性能,慧为智能推出基于ARM平台SMARC2.0架构的运算模组
为适应行业信息化快速发展、各种应用快速迭代的态势,慧为智能推出搭载多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块--TVI2318A。产品内置64位四核CPU,是专用于低功耗嵌入式计算模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速升级。产品遵循SMARC规范,将来可以选择更先进性能核心板,从性能上进行升级。该计算模块,可根据客户应用环境,选择商用版本和工业版本,其中商用版为0℃~80...
慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模组
随着行业信息化的快速发展,不同行业应用需求的多样化,深圳慧为智能推出首款搭载RK3399 多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块—TVI2317A。基于RK3399 64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 的模组, 是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速二次开发,也可以在同一个机型中,选择不同的核心板,...
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高端产品绽放盛会,慧为智能BETT 2023再现风采
英国时间3月29-31日,全球ICT(教育信息化)最重要的展会之一——BETT英国教育装备展在伦敦国际会展中心如期举行。慧为智能作为深耕智慧教育行业的设备提供商,本次携旗下LincPlus品牌系列产品参与BETT,展出了从护眼教...
慧为智能荣获英特尔2023 CTE 生态链拓展奖
近日,由英特尔举办的CTE CEO Summit 2023在深圳益田威斯汀酒店顺利举行,慧为智能作为重要CTE伙伴受邀参与。会议期间,慧为智能凭借新产品应用的积极探索荣获2023 CTE生态链拓展奖,英特尔中国区技术总监高宇为该奖项进行颁奖...
Embedded world 2023 | 慧为智能出席国际...
3月14-16日,为期3天的Embedded world 2023国际嵌入式展在德国纽伦堡会展中心隆重举行。Embedded world是嵌入式行业最为重要的国际年度盛会,今年以“embedded. responsible. sustain...
RKDC2023—慧为智能携手瑞芯微,共探AIoT“芯”发展
2月23-24日,第七届瑞芯微开发者大会在福州隆重开幕,本次活动以“缤纷多彩的AIoT”为主题,举办多场技术论坛,邀请了众多行业翘楚分享行业经验。会场设置了瑞芯微全平台芯片应用展区和生态合作伙伴展区,不同企业代表在展区中进行技术交流,探讨行...
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