为适应行业信息化快速发展、各种应用快速迭代的态势，慧为智能推出搭载多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块--TVI2318A。产品内置64位四核CPU，是专用于低功耗嵌入式计算模块。用户可根据不同行业的应用需求，开发不同功能的载板，进行快速升级。产品遵循SMARC规范，将来可以选择更先进性能核心板，从性能上进行升级。
该计算模块，可根据客户应用环境，选择商用版本和工业版本，其中商用版为0℃~80℃，可运用于一般室内应用；工业版本为-20℃~85℃，可应用于户外严苛环境，比如交通控制，工业设备等。另外可提供10年长生命周期供应。
技术规格：
平台 | CPU | Rock chip RK3568 |
Cores | Quad core A55 2.0GHz |
Frequency | 2.0 GHz |
内存 | Capacity | 4 GB, Max up to 8GB |
Type | DDR4 |
GPU | Controller | Mali G52 2EE, Up to 800MHz |
NPU | NPU | 0.8TOPS,INT8/INT16 hybrid operation |
储存 | Capacity | 16GB |
Type | eMMC5.1 |
显示 | eDP | 1x eDP1.3 |
Mipi_DSI | 2x mipi_DSI |
Mipi_CSI | 1xmipi_CSI |
HDMI | HDMI2.0/1.4 |
音频 | I2S bus | I2S0, I2S3 |
I/O 接口 | PCIE | PCIe 2 lane |
USB | 3 x USB2.0(1 Otg)，1 x USB3.0； |
UART | 4 x UART |
I2C | 2 x I2C |
GPIO | Multiplex |
SPI | 2 x SPI |
SDIO | 2 x SDIO3.0 |
CAN | 1 x Can bus |
Ethernet | 1 x GbE |
SATA | 1 x SATA3.0 |
Other | Power Button.Reset button,PWM ADC RTC |
电源 | DC input | 5V_DC and 3.3V_RTC |
环境 | Commercial | 0~ 45 ℃ |
操作环境 | Linux | Debian 10 |
Android | Android 11 |
PCBA | Technology | SAMRC2.0 |
Dimension | 82mm * 60mm |