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深圳市慧为智能科技股份有限公司
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慧为智能庆祝中国共产党建党100周年
百年是薪火相传的远大征程,更是寄予梦想与希望的灯塔,一百年初心不变,一世纪沧海桑田,庆祝我们伟大的党100岁生日快乐。 慧为智能将持续本着“诚信,创新,勤奋,共赢”的企业理念服务用户。初心不变,牢记使命。
慧为智能推出ARM平台3.5英寸单板运算模组,助力工业图像识别
大数据时代下,人们越来越依赖可视化、视像化的认证和搜索,在此环境下,AI需要准确地识别事物,使其能在各种场景情况下理解和预测的功能更加全面和敏捷。针对工业图像识别等需求,慧为智能推出基于ARM平台3.5英寸单板运算模组TVI3342A。该模组使用高性能芯片,配以2GB RAM、16GB ROM,支持多显式、摄像头接入,具有4G和多IO接口的特性。该模组可以适用于图像识别、人工智能、车载电脑等行业,...
低功耗高性能,慧为智能推出基于ARM平台SMARC2.0架构的运算模组
为适应行业信息化快速发展、各种应用快速迭代的态势,慧为智能推出搭载多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块--TVI2318A。产品内置64位四核CPU,是专用于低功耗嵌入式计算模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速升级。产品遵循SMARC规范,将来可以选择更先进性能核心板,从性能上进行升级。该计算模块,可根据客户应用环境,选择商用版本和工业版本,其中商用版为0℃~80...
慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模组
随着行业信息化的快速发展,不同行业应用需求的多样化,深圳慧为智能推出首款搭载RK3399 多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块—TVI2317A。基于RK3399 64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 的模组, 是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速二次开发,也可以在同一个机型中,选择不同的核心板,...
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创新与远见 | 慧为智能IFA 2023大放异彩
德国时间9月1日,全球消费类电子产品展览会——德国柏林消费电子展(IFA)在柏林会展中心拉开帷幕。慧为智能借此盛会隆重推出自有品牌旗下LincStation和LincStudio两款年度重磅产品,其中LincStation荣获IF产品设计奖...
探索智能视听技术,慧为智能亮相北京InfoComm 2023
北京时间7月19日至21日,慧为智能携视讯会议系列解决方案参加在北京国家会议中心举办的InfoComm China 2023,InfoComm是备受行业瞩目的专业视听和通讯技术年度盛会。慧为智能重点展示了基于瑞芯微RV1126影...
持续拓展海外市场,慧为智能参展美国Infocomm 2023
美国时间6月14日-16日,国际视讯技术及系统集成展览会InfoComm 2023在美国奥兰多盛大举行,此次展会汇聚了视讯行业的领先技术、解决方案和高端产品,吸引了全球众多专业视讯集成爱好者以及技术公司前来参观和参展。展会期间,慧为智能向客...
致力推动开源技术创新,慧为智能参加 2023开放原子全球开源...
慧为智能参加签约仪式6月11日-13日,以“开源赋能,普惠未来”为主题的2023开放原子全球开源峰会在北京盛大召开。慧为智能作为国内领先的智能终端解决方案供应商,应邀出席此次峰会,并与软通动力旗下鸿湖万联签署战略合作协议。近年来,慧为智能积...
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