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深圳市慧为智能科技股份有限公司
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企业发展
慧为智能庆祝中国共产党建党100周年
百年是薪火相传的远大征程,更是寄予梦想与希望的灯塔,一百年初心不变,一世纪沧海桑田,庆祝我们伟大的党100岁生日快乐。 慧为智能将持续本着“诚信,创新,勤奋,共赢”的企业理念服务用户。初心不变,牢记使命。
慧为智能推出ARM平台3.5英寸单板运算模组,助力工业图像识别
大数据时代下,人们越来越依赖可视化、视像化的认证和搜索,在此环境下,AI需要准确地识别事物,使其能在各种场景情况下理解和预测的功能更加全面和敏捷。针对工业图像识别等需求,慧为智能推出基于ARM平台3.5英寸单板运算模组TVI3342A。该模组使用高性能芯片,配以2GB RAM、16GB ROM,支持多显式、摄像头接入,具有4G和多IO接口的特性。该模组可以适用于图像识别、人工智能、车载电脑等行业,...
低功耗高性能,慧为智能推出基于ARM平台SMARC2.0架构的运算模组
为适应行业信息化快速发展、各种应用快速迭代的态势,慧为智能推出搭载多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块--TVI2318A。产品内置64位四核CPU,是专用于低功耗嵌入式计算模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速升级。产品遵循SMARC规范,将来可以选择更先进性能核心板,从性能上进行升级。该计算模块,可根据客户应用环境,选择商用版本和工业版本,其中商用版为0℃~80...
慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模组
随着行业信息化的快速发展,不同行业应用需求的多样化,深圳慧为智能推出首款搭载RK3399 多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块—TVI2317A。基于RK3399 64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 的模组, 是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速二次开发,也可以在同一个机型中,选择不同的核心板,...
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慧为智能——2022深圳嵌入式展邀您来参与
AIoT与嵌入式行业盛事,慧为智能邀您参与2022ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展。11月6日至8日,相约深圳会展中心(福田)!
Embedded World 2022实体展重开!慧为智能携...
经过2021年的数字展会后,嵌入式业界重要的年度盛会——德国纽伦堡Embedded World在2022年以实体展形式向专业观众开放,慧为智能紧跟海外展会步伐,以展刊投放、线上社交平台和线下产品展出等形式展示公司产品,积极接触海外客户,实现...
共探POS行业未来,慧为智能出席第五届中国POS行业年会
商业支付正迈入新阶段,未来餐饮零售、金融支付等行业的高速发展,使得商用智能终端设备也将往智能化的方向发展,对于集查询、支付等功能于一体的POS机而言,其智能化发展是商业支付升级的重点之一。2021年12月24日,第五届中国POS行业年会在广...
携手Rockchip“用芯做好产品”,慧为智能出席2021 ...
2021年12月16日至17日,2021 Rockchip开发者大会在福州隆重举行,此次会议以“用芯做好产品”作为大会主题。慧为智能受邀参加活动,在现场展出共20款使用Rockchip芯片的各类产品。慧为智能受邀参加Rockchip开发者大...
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