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深圳市慧为智能科技股份有限公司
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市场活动
企业发展
Embedded world 2024|慧为智能携AI应用“空降”国际嵌入式展
4月9-11日,备受瞩目的Embedded world 2024国际嵌入式展在德国纽伦堡会展中心隆重举行。Embedded world是嵌入式行业最具影响力 的重大展会,从硬件和软件到服务和工具,将整个嵌入式行业企业聚集在一起,并展示了这个多功能行业的各项最新产品技术。 此次展会,慧为智能以不同主题场景形式展示最新的AI边缘计算产品以及旗下RK、MTK、Intel等系列嵌入式主板、核心板、边缘...
AI芯联万物 |慧为智能携手瑞芯微解锁AIoT“芯”应用
3月7-8日,第八届瑞芯微开发者大会在福州隆重开幕,本次活动以“AI芯片·AI应用·AIoT”为主题,举办主题峰会演讲及多场论坛,邀请了众多行业伙伴分享交流。会场设置了多个瑞芯微全平台芯片应用展区和生态合作伙伴展区,众多行业企业齐聚一堂,共同探讨行业科技发展新趋势。慧为智能作为瑞芯微重要合作伙伴受邀参会,本次带来多款智能终端产品和方案,涵盖教育办公、智慧零售、边缘计算、直播终端等多种应用场景。同...
科技美好生活 | 慧为智能首次亮相CES国际消费电子展
美国当地时间1月9日至12日,慧为智能参加了在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES2024),这也是慧为智能在这一全球消费电子盛会的首次亮相。该展会是目前全球规模最大、水平最高、影响力最广泛的国际消费电子展,吸引世界各地的科技巨头和企业展示最新的科技产品和解决方案。 此次CES 2024的主题为“ALL TOGETHER. ALL ON.”,强调通过科技促进人类的可持续发展。慧为智能作为一家...
慧为智能荣获CMMI3认证,凭借卓越能力提供高质量的软件开发服务
11月17日,经过严格的审核评估,深圳市慧为智能科技股份有限公司成功通过了 CMMI3 认证,这是对慧为智能在软件开发以及项目管理领域规范化运作的认可,彰显了公司在软件开发方面的雄厚实力,也标志着慧为能够为客户提供高品质的解决方案。CMMI(Capability Maturity Model Integration)是全球公认的软件和服务管理能力评估模型。通过这一认证,表明慧为智能在软件研发过程中...
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低功耗高性能,慧为智能推出基于ARM平台SMARC2.0架构...
为适应行业信息化快速发展、各种应用快速迭代的态势,慧为智能推出搭载多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块--TVI2318A。产品内置64位四核CPU,是专用于低功耗嵌入式计算模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行...
慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模...
随着行业信息化的快速发展,不同行业应用需求的多样化,深圳慧为智能推出首款搭载RK3399 多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块—TVI2317A。基于RK3399 64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 的...
中高端高性能轻薄本现已推出,慧为智能助你提高工作效率
对于每日在职场中工作的商务人士们而言,称心且好用的中高端笔记本电脑必不可少,而且随着社会不断发展,科技不断进步迭代,商务人士对中高端笔记本电脑的要求也有了更高的标准:不仅要性能强悍,帮助高效地完成工作;还需要大续航,为商务出行或会议提供充足...
第78届教育展盛大开幕,慧为智能与您相约山城重庆
2020年10月23日,由中国教育装备行业协会主办、重庆市教育委员会和重庆市商务委员会承办的第78届中国教育装备展示会在重庆开展。本次展会以“展示、交流、合作、创新、发展”为主题,共吸引1450余家中外企业参展,展出近2万件教育装备产品。慧...
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