慧为智能RK3399 SMARC核心板规格介绍
慧为智能RK3399 SMARC核心板规格介绍
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2317A是一款采用了瑞芯微RK3399六核64位处理器的高性能SMARC 2.0规范核心板。拥有Arm cortex A72双核+A53四核处理器，GPU采用四核Arm图像处理器Mali-T860，支持PCIe，USB3.0高速总线。...
“慧”赋能，“为”机遇—— 慧为智能连续六年出席中国POS行业年会
“慧”赋能，“为”机遇—— 慧为智能连续六年出席中国POS行业年会
慧为智能荣获2022年度中国POS行业杰出贡献企业 透析智能零售市场发展现状及行业热点议题，抓住发展机遇。1月4日，第六届中国POS行业年会在深圳隆重展开，数十家POS机产业链企业共聚一堂，共同探讨POS行业数字化转型战略、后疫情时代POS机行业发展前景及难题、支付行业的变革对行业有何影响等相关问题。 慧为智能深耕智能零售终端行业十余年，对POS机、零售机等相关设备有充分的研发经验和市场洞察力。凭...
RK3568 SMARC核心板解决方案
RK3568 SMARC核心板解决方案
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2318A是一款采用了瑞芯微RK3568四核处理器的SMARC 2.0规范核心板，拥有四核ARM cortex A55 64位处理器，双核GPU和高效NPU，最大8G RAM。其支持Wi-Fi 6、5G/4G和以太网通信；具有不同的视频...
软硬一体、万物智联，慧为智能与麒麟软件签署战略合作协议
软硬一体、万物智联，慧为智能与麒麟软件签署战略合作协议
慧为智能与麒麟软件战略合作签约现场12月8日上午，慧为智能、麒麟软件双方高层领导在慧为智能深圳总部举行交流会，共同签署战略合作协议，标志着双方更深度的软硬件适配融合，为打造更优秀的国产化终端设备和双方合作关系迈上新台阶，提供了更有力的支持。在会议上，双方领导对于达成战略合作给予了充分的肯定，一致看好未来的深度合作。慧为智能总经理李晓辉感谢麒麟软件选择慧为智能作为麒麟软件系统智能终端的主要合作伙伴：...
Embedded world 2024|慧为智能携AI应用“空降”国际嵌入式展
Embedded world 2024|慧为智能携AI应用“...
4月9-11日，备受瞩目的Embedded world 2024国际嵌入式展在德国纽伦堡会展中心隆重举行。Embedded world是嵌入式行业最具影响力 的重大展会，从硬件和软件到服务和工具，将整个嵌入式行业企业聚集在一起，并展示了...
AI芯联万物 |慧为智能携手瑞芯微解锁AIoT“芯”应用
AI芯联万物 |慧为智能携手瑞芯微解锁AIoT“芯”应用
3月7-8日，第八届瑞芯微开发者大会在福州隆重开幕，本次活动以“AI芯片·AI应用·AIoT”为主题，举办主题峰会演讲及多场论坛，邀请了众多行业伙伴分享交流。会场设置了多个瑞芯微全平台芯片应用展区和生态合作伙伴展区，众多行业企业齐聚一堂，...
科技美好生活 | 慧为智能首次亮相CES国际消费电子展
科技美好生活 | 慧为智能首次亮相CES国际消费电子展
美国当地时间1月9日至12日，慧为智能参加了在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES2024），这也是慧为智能在这一全球消费电子盛会的首次亮相。该展会是目前全球规模最大、水平最高、影响力最广泛的国际消费电子展，吸引世界各地的科技巨头和企...
慧为智能荣获CMMI3认证，凭借卓越能力提供高质量的软件开发服务
慧为智能荣获CMMI3认证，凭借卓越能力提供高质量的软件开发...
11月17日，经过严格的审核评估，深圳市慧为智能科技股份有限公司成功通过了 CMMI3 认证，这是对慧为智能在软件开发以及项目管理领域规范化运作的认可，彰显了公司在软件开发方面的雄厚实力，也标志着慧为能够为客户提供高品质的解决方案。CMMI...