RKDC2023—慧为智能携手瑞芯微，共探AIoT“芯”发展
RKDC2023—慧为智能携手瑞芯微，共探AIoT“芯”发展
2月23-24日，第七届瑞芯微开发者大会在福州隆重开幕，本次活动以“缤纷多彩的AIoT”为主题，举办多场技术论坛，邀请了众多行业翘楚分享行业经验。会场设置了瑞芯微全平台芯片应用展区和生态合作伙伴展区，不同企业代表在展区中进行技术交流，探讨行业发展新趋势。慧为智能作为瑞芯微重要合作伙伴受邀参会，在展区展出多款智能终端产品和方案，涵盖教育办公、智慧零售、边缘计算、直播终端等行业。同时慧为智能旗下星光麒...
慧为智能——2023RKDC开发者大会邀您参与
慧为智能——2023RKDC开发者大会邀您参与
慧为智能诚邀您参与2023RKDC开发者大会。2月23日至24日，相约福州中庚喜来登酒店。
国产化产品持续多形态展现，慧为智能成功运行 统信系统RK3588核心笔记本电脑
国产化产品持续多形态展现，慧为智能成功运行 统信系统RK3588核心笔记本电脑
搭载统信UOS系统的慧为智能RK3588笔记本近日，慧为智能成功将国产操作系统统信UOS 与硬件平台瑞芯微RK3588进行结合，应用到自行设计制造的笔记本电脑上。随着慧为智能推出业内首款基于RK3588的统信UOS笔记本电脑，公司进一步实现了公司消费类电子产品的国产化布局。此次适配统信UOS的RK3588笔记本电脑，慧为智能率先采用基于UEFI架构的固件（UEFI固件）引导启动。相对于ARM CP...
慧为智能RK3399 SMARC核心板规格介绍
慧为智能RK3399 SMARC核心板规格介绍
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2317A是一款采用了瑞芯微RK3399六核64位处理器的高性能SMARC 2.0规范核心板。拥有Arm cortex A72双核+A53四核处理器，GPU采用四核Arm图像处理器Mali-T860，支持PCIe，USB3.0高速总线。...