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深圳市慧为智能科技股份有限公司
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企业发展
更高性能满足更大需求,慧为智能推出基于ARM平台SMARC2.0架构的运算模组
随着行业信息化的快速发展,不同行业应用需求的多样化,慧为智能推出搭载多核处理器的SMARC 2.0计算机模块—TVI2317A。产品基于64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53模组,是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速二次开发,也可以在同一个机型中,选择不同的核心板,从性能上区分不同档次的产品,满足不同行业应用。强大...
2017香港移动电子展-正在进行时
香港环球资源移动电子展于昨日(10月18日)在香港亚洲国际博览馆拉开序幕,多种高科技移动电子产品云集,2700个展位各放异彩,展现了移动电子行业的蓬勃发展趋势,展会现场人声鼎沸,Techvision以专业态度及优秀技术向观展者展示了我们的新产品,得到了广泛的认可和鼓励。昨日,Techvision更是荣幸地邀请到Microsoft三位重要公司代表Peter Han VP、Paul Do...
慧为工控板亮相瑞芯微台北展
刚结束不久的COMPUTEX Taipei,2017年台北电子展可谓是让所有参展者大开眼界,现场盛况空前,此次展会,慧为除了展出自己的新产品外,与瑞芯微合作研发的工控板也很荣幸地亮相瑞芯微展位,获得了很好的关注及评价。展出的这两款工控板分别为TVI3001U和TVI2307A。TVI3001U,3.5寸ARM嵌入式单板电脑,具有eDP 接口,LVDS 接口(单路,6 位双路,8 位,...
”勇创新,勤耕耘“ 慧为智能荣获微软 ”2018 现代个人电脑开拓者“和”2018年度 CTE Partner "双项大奖
作为一直在CTE产业上勤奋耕耘,不断推出优秀嵌入式设计方案的行业服务者,慧为伴随着微软,在Windows解决方案上共成长,同创新。在2017-2018年度里,慧为再次交出了一份优异的成绩,于2018年7月31日,在微软举办的FY18合作伙伴答谢晚宴上荣获“2018 现代个人电脑开拓者“和”2018年度 CTE Partner '双项大奖。为一直与微软有着紧密合作的伙伴,这份奖励给与慧为更多...
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低功耗高性能,慧为智能推出基于ARM平台SMARC2.0架构...
为适应行业信息化快速发展、各种应用快速迭代的态势,慧为智能推出搭载多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块--TVI2318A。产品内置64位四核CPU,是专用于低功耗嵌入式计算模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行...
慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模...
随着行业信息化的快速发展,不同行业应用需求的多样化,深圳慧为智能推出首款搭载RK3399 多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块—TVI2317A。基于RK3399 64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 的...
中高端高性能轻薄本现已推出,慧为智能助你提高工作效率
对于每日在职场中工作的商务人士们而言,称心且好用的中高端笔记本电脑必不可少,而且随着社会不断发展,科技不断进步迭代,商务人士对中高端笔记本电脑的要求也有了更高的标准:不仅要性能强悍,帮助高效地完成工作;还需要大续航,为商务出行或会议提供充足...
第78届教育展盛大开幕,慧为智能与您相约山城重庆
2020年10月23日,由中国教育装备行业协会主办、重庆市教育委员会和重庆市商务委员会承办的第78届中国教育装备展示会在重庆开展。本次展会以“展示、交流、合作、创新、发展”为主题,共吸引1450余家中外企业参展,展出近2万件教育装备产品。慧...
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