慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模组

     随着行业信息化的快速发展,不同行业应用需求的多样化,深圳慧为智能推出首款搭载RK3399 多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块—TVI2317A。基于RK3399 64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 的模组, 是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速二次开发,也可以在同一个机型中,选择不同的核心板,从性能上区分不同档次的产品,满足不同行业应用。该计算模块,可根据客户应用环境,可选择商用版本和工业版本,其中商用版为0℃~80℃,可运用于一般室内应用;工业版本为-20℃~85℃,可应用于户外严苛环境,比如交通控制,工业设备等。另外可提供10年长生命周期供应。

      慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模组




 强大的运算性能,CPU:64位双核Cortex-A72 + 四核Cortex-A53,最高主频1.8G,GPU:RK3399 Mali-T864 GPU,Support OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0

慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模组


*不同Antutu版本分数会有差异;

*不同硬件环境也会有差异;

 

出色的多媒体性能:支持4K 10-bit H264/H265解码,4K VP9解码支持多路视频同编同解;可以应用于会议系统及电子白板,同时一路编码,四路解码;也可以用于无人机编码同时传输给地面。

慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模组


*测试条件:Android 下调用 Mpp(JNI Native)解码本地码流文件

 

在嵌入式AI方面,

1. CPU/GPU运算单元通用,兼容性强,GPU可提供102.4 GFLOPS算力

2. 支持优化的TensorFlow Lite / Android NN(Android8.1)

3. GPU支持Native FP16运算:运算性能翻倍,带宽、能耗降低,模型无需额外处理

4. GPU性能分配机制:应用内指定仸务优先级,系统级分配GPU渲染/运算比例


满足视觉、音频等 各类入门AI需求 能力:>20fps图像识别,>10fps通用目标检测; 比如离线翻译机,门禁道闸,人脸识别与人流统计,Rockchip提供技术支持:模型性能分析及建议:

慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模组

显示性能方面,可支持双路、三路异步显示:其中双屏异显最大可支持4K+2K异显,三路异步显示最大可持:1080P+1080P+2.5K,双屏/三屏拼接显示支持横向拼接,纵向拼接拼接比例灵活配置;

慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模组

丰富的IO扩展性能:该模组具备2个USB3.0,2个USB2.0,PCIe扩展总线,I²C扩展总线,I²S总线,SPI总线,URAT信号, GPIO信号, 1个Mipi_DSI, 1个Mipi_CSI, 1个Mipi_DSI/CSI可选,1组HDMI2.0信号,1组千兆以太网信号。

在系统上,支持Linux支持Debian版,Android 7.1系统,芯片原厂瑞芯微会长期维护该安卓版本,系统软件可以提供一些特色定制,来满足不同行业应用的需求。

1. MIC阵列支持(8ch IIS, 支持audio 3a算法)

2. 多camera框架支持(2路MIPI CSI,8路usb camera及以上*)

3. 多屏拼接显示,多屏异显

4. 单/双路HDMI IN

5. 双以太网(双网卡桥接、外网访问)、静态IP设置

6. 双Wi-Fi(AP+STATION、AP+Direct)

7. 升级安全性(RK AB update、AB update)

8. 快速倒车处理,冷启劢2.5s,热启劢0.03s

9. 梯形校正算法

10. camera启劢速度(最快~1s)