Embedded World 2025 | 慧为智能引领 AI 智能边缘计算解决方案新潮流
Embedded World 2025 | 慧为智能引领 AI 智能边缘计算解决方案新潮流
3 月 11日 - 13 日，全球嵌入式系统与物联网技术的顶级盛会Embedded World 2025（德国嵌入式展）在纽伦堡国际展览中心盛大举行。慧为智能作为行业领先的AIoT嵌入式系统解决方案服务商，再次重磅亮相，携其前沿的AI智能边缘计算解决方案，吸引了全球业内人士的广泛关注。前沿 AI 解决方案聚焦多领域应用在本次展会上，慧为智能展示了其面向汽车、智能家居、机器人和人工智能物联网的先进解...
共建开源生态 构筑万物智联|慧为智能成为开源基金会【开源鸿蒙项目群】捐赠人
共建开源生态 构筑万物智联|慧为智能成为开源基金会【开源鸿蒙项目群】捐赠人
近日，慧为智能（股票代码：832876）与开放原子开源基金会达成全面合作，公司以OpenHarmony（开源鸿蒙）项目群C类捐赠人的身份成为开放原子开源基金会捐赠人。OpenHarmony是由开放原子开源基金会（OpenAtom Foundation）孵化及运营的开源项目，目标是面向全场景、全连接、全智能时代，基于开源的方式，搭建一个智能终端设备操作系统的框架和平台，促进万物互联产业的繁荣发展。作...
2024 RISC-V 中国峰会|慧为智能携RISC-V 开源笔记本助力国产半导体软硬件生态发展
2024 RISC-V 中国峰会|慧为智能携RISC-V 开源笔记本助力国产半导体软硬件生态发展
8月21日至23日，第四届 RISC-V 中国峰会（RISC-V Summit China 2024）在杭州成功举办。RISC-V峰会由RISC-V国际基金会组织，每年在北美、欧洲、中国分别举行，是全球RISC-V领域规格最高、影响力最广的年度峰会。慧为智能作为 RISC-V架构产业生态建设的积极参与者，借此盛会隆重推出与中国科学院软件研究所、达摩院玄铁团队合作开发的基于玄铁RISC-V处理器、o...
Embedded world 2024|慧为智能携AI应用“空降”国际嵌入式展
Embedded world 2024|慧为智能携AI应用“空降”国际嵌入式展
4月9-11日，备受瞩目的Embedded world 2024国际嵌入式展在德国纽伦堡会展中心隆重举行。Embedded world是嵌入式行业最具影响力 的重大展会，从硬件和软件到服务和工具，将整个嵌入式行业企业聚集在一起，并展示了这个多功能行业的各项最新产品技术。 此次展会，慧为智能以不同主题场景形式展示最新的AI边缘计算产品以及旗下RK、MTK、Intel等系列嵌入式主板、核心板、边缘...
“慧”赋能，“为”机遇—— 慧为智能连续六年出席中国POS行业年会
“慧”赋能，“为”机遇—— 慧为智能连续六年出席中国POS行...
慧为智能荣获2022年度中国POS行业杰出贡献企业 透析智能零售市场发展现状及行业热点议题，抓住发展机遇。1月4日，第六届中国POS行业年会在深圳隆重展开，数十家POS机产业链企业共聚一堂，共同探讨POS行业数字化转型战略、后疫情时代POS...
RK3568 SMARC核心板解决方案
RK3568 SMARC核心板解决方案
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2318A是一款采用了瑞芯微RK3568四核处理器的SMARC 2.0规范核...
软硬一体、万物智联，慧为智能与麒麟软件签署战略合作协议
软硬一体、万物智联，慧为智能与麒麟软件签署战略合作协议
慧为智能与麒麟软件战略合作签约现场12月8日上午，慧为智能、麒麟软件双方高层领导在慧为智能深圳总部举行交流会，共同签署战略合作协议，标志着双方更深度的软硬件适配融合，为打造更优秀的国产化终端设备和双方合作关系迈上新台阶，提供了更有力的支持。...
RK3588八核64位高性能SMARC核心板
RK3588八核64位高性能SMARC核心板
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2340R是一款采用了瑞芯微RK3588八核64位处理器的高性能SMARC ...