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深圳市慧为智能科技股份有限公司
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企业发展
慧为智能——2022深圳嵌入式展邀您来参与
AIoT与嵌入式行业盛事,慧为智能邀您参与2022ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展。11月6日至8日,相约深圳会展中心(福田)!
Embedded World 2022实体展重开!慧为智能携RK3588解决方案,多形式参与盛会
经过2021年的数字展会后,嵌入式业界重要的年度盛会——德国纽伦堡Embedded World在2022年以实体展形式向专业观众开放,慧为智能紧跟海外展会步伐,以展刊投放、线上社交平台和线下产品展出等形式展示公司产品,积极接触海外客户,实现更多关注和认可。此次展示内容着重介绍了公司最新开发的瑞芯微RK3588单板计算机。作为领先的瑞芯微方案开发商,慧为智能是业内最早一批将RK3588应用在边缘计算...
共探POS行业未来,慧为智能出席第五届中国POS行业年会
商业支付正迈入新阶段,未来餐饮零售、金融支付等行业的高速发展,使得商用智能终端设备也将往智能化的方向发展,对于集查询、支付等功能于一体的POS机而言,其智能化发展是商业支付升级的重点之一。2021年12月24日,第五届中国POS行业年会在广州举行,慧为智能与来自全国各地的POS软硬件厂商、供应商共同汇集此次年会,旨在聚焦POS行业发展,共探POS未来。慧为智能利用AI智能识别技术,联合系统集成商开...
携手Rockchip“用芯做好产品”,慧为智能出席2021 Rockchip开发者大会
2021年12月16日至17日,2021 Rockchip开发者大会在福州隆重举行,此次会议以“用芯做好产品”作为大会主题。慧为智能受邀参加活动,在现场展出共20款使用Rockchip芯片的各类产品。慧为智能受邀参加Rockchip开发者大会本届大会,主办方Rockchip发布了包括新一代芯片RK3588在内的多项新产品、新技术,与会期间也设置数场交流会,促进同行间交流与合作。在主办方设置的专属展...
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RK3568 SMARC核心板解决方案
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品,其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上,通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2318A是一款采用了瑞芯微RK3568四核处理器的SMARC 2.0规范核...
软硬一体、万物智联,慧为智能与麒麟软件签署战略合作协议
慧为智能与麒麟软件战略合作签约现场12月8日上午,慧为智能、麒麟软件双方高层领导在慧为智能深圳总部举行交流会,共同签署战略合作协议,标志着双方更深度的软硬件适配融合,为打造更优秀的国产化终端设备和双方合作关系迈上新台阶,提供了更有力的支持。...
RK3588八核64位高性能SMARC核心板
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品,其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上,通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2340R是一款采用了瑞芯微RK3588八核64位处理器的高性能SMARC ...
共赴行业盛事,慧为智能参展electronica 2022
11月15日至11月18日,两年一度的全球电子行业顶级盛会——electronica电子展(以下简称“electronica”)在慕尼黑新国际博览中心隆重开展,此次展会面积达19万平米,参展商达3000余家。慧为智能作为国内行业领先的嵌入式...
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