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深圳市慧为智能科技股份有限公司
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慧为智能庆祝中国共产党建党100周年
百年是薪火相传的远大征程,更是寄予梦想与希望的灯塔,一百年初心不变,一世纪沧海桑田,庆祝我们伟大的党100岁生日快乐。 慧为智能将持续本着“诚信,创新,勤奋,共赢”的企业理念服务用户。初心不变,牢记使命。
慧为智能推出ARM平台3.5英寸单板运算模组,助力工业图像识别
大数据时代下,人们越来越依赖可视化、视像化的认证和搜索,在此环境下,AI需要准确地识别事物,使其能在各种场景情况下理解和预测的功能更加全面和敏捷。针对工业图像识别等需求,慧为智能推出基于ARM平台3.5英寸单板运算模组TVI3342A。该模组使用高性能芯片,配以2GB RAM、16GB ROM,支持多显式、摄像头接入,具有4G和多IO接口的特性。该模组可以适用于图像识别、人工智能、车载电脑等行业,...
低功耗高性能,慧为智能推出基于ARM平台SMARC2.0架构的运算模组
为适应行业信息化快速发展、各种应用快速迭代的态势,慧为智能推出搭载多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块--TVI2318A。产品内置64位四核CPU,是专用于低功耗嵌入式计算模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速升级。产品遵循SMARC规范,将来可以选择更先进性能核心板,从性能上进行升级。该计算模块,可根据客户应用环境,选择商用版本和工业版本,其中商用版为0℃~80...
慧为智能推出基于RK3399平台SMARC2.0架构的运算模组
随着行业信息化的快速发展,不同行业应用需求的多样化,深圳慧为智能推出首款搭载RK3399 多核处理器系列的SMARC2.0计算机模块—TVI2317A。基于RK3399 64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 的模组, 是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速二次开发,也可以在同一个机型中,选择不同的核心板,...
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科技美好生活 | 慧为智能首次亮相CES国际消费电子展
美国当地时间1月9日至12日,慧为智能参加了在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES2024),这也是慧为智能在这一全球消费电子盛会的首次亮相。该展会是目前全球规模最大、水平最高、影响力最广泛的国际消费电子展,吸引世界各地的科技巨头和企...
慧为智能荣获CMMI3认证,凭借卓越能力提供高质量的软件开发...
11月17日,经过严格的审核评估,深圳市慧为智能科技股份有限公司成功通过了 CMMI3 认证,这是对慧为智能在软件开发以及项目管理领域规范化运作的认可,彰显了公司在软件开发方面的雄厚实力,也标志着慧为能够为客户提供高品质的解决方案。CMMI...
深圳慧为智能科技股份有限公司江门研发制造基地奠基仪式成功举行
深圳慧为智能科技股份有限公司(以下简称'慧为智能')于2023年11月9日在江门市隆重举行了慧为智能江门研发制造基地的奠基仪式,此次仪式在慧为智能发展历程中具有重要的里程碑意义。慧为智能江门基地位于江门市蓬江区海信大道,周边产业配套成熟,交...
磨炼再创新 | 慧为智能受邀参加英特尔客户端解决方案论坛
磨炼再创新 | 慧为智能受邀参加英特尔客户端解决方案论坛同芯聚力,合作共赢11月6日,2023英特尔客户端解决方案论坛(2023 Intel Client Solution Summit)在珠海召开,本次大会主要展示多项创新应用,涵盖的领域...
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