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产品名称:
产品介绍:
TVI2317A载板,兼容SMARC2.0规范,包含多个ARM平台,板载4GBLPDDR4和16GB eMMC;支持eDP/LVDS,mipi& HDMI 显示连接器;支持3个独立显示器(仅RK3399);支持2.4G/5G Wi-Fi,3G/LTE和以太网连接12C、URAT、USB、12S连接,可供不同的客户或开发人员使用,客户可以快速开发产品。
Platform
CPU
Rockchip RK3399
Rockchip PX30
Rockchip 3288
Memory
Capacity
By CPU Module
Type
GPU
Controller
Frequency
Storage
Display
DP
1x eDP
Mipi_DSI
2x mipi_DSI
Mipi_CSI
1x mipi_CSI
HDMI
1x HDMI Port
WIFI
802. 11 a/b/g/n/ac, 2 .4G/5G(optional)
Bluetooth
BT-V4.0 BLE(optional)
Ethernet
1 x Gigabit Ethernet;(By core module)
Audio
I2S
Yes
I/O Ports
PCIE
PCIe 4 lane
USB
4x USB2.0 ;2x USB3.0; 1x USB TYPE_C
UART
3x UART
I2C
2x I2C
GPIO
12x GPIO
SPI
2x SPI
SDIO
1x SDIO
TF
1x Slot
1x Mic_In, 1x Line_Out
SIM
1, 1 x mini_PCIe
Other
1 x Power Button
1 x Reset butto
2 x Volume button
Power Supply
DC input
12V_DC
Environment
Commercial
0~ 60 ℃
Industrial
-20 ~ 85 ℃
OS
Linux
Depend on CPU module
Android
Dimension
200mm * 190 mm
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