SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。

慧为智能TVI2317A是一款采用了瑞芯微RK3399六核64位处理器的高性能SMARC 2.0规范核心板。拥有Arm cortex A72双核+A53四核处理器，GPU采用四核Arm图像处理器Mali-T860，支持PCIe，USB3.0高速总线。具有不同的视频输入和输出接口，适用于智能零售、视频会议、物联网网关、NVR和工业控制等场景。

 六核64位高性能处理器

瑞芯微RK3399是一款低功耗、高性能处理器，适用于计算、个人移动互联网设备和其它智能设备应用。基于Big-little架构，它将双核ARM Cortex-A72和四核Cortex-A53与单独的NEON协处理器集成在一起。

 丰富的扩展接口

核心板采用SMARC2.0规格，使用MXM3.0连接器，具有丰富的接口，如I2C、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO、PCIe、USB3.0、I2S等。

强大的硬件解码能力

支持MIPI-DSI、EDP、HDMI、DP1.2多显示器输出接口，双屏幕相同显示/双屏幕差分显示，支持4K VP9、4K 10位H265/H264、1080P（VC-1、MPEG-1/2/4、VP8）多格式视频解码和1080P视频编码。

稳定性和可靠性

采用MXM3 314Pin接口，可实现最佳的数据传输和扩展性能，沉金工艺引脚，耐腐蚀，4个螺柱固定（包括散热器），稳定可靠。慧为智能对产品电磁兼容性、可靠性设计进行了深入优化，产品可应用在多种复杂环境。

支持多操作系统

支持Android、Linux操作系统，性能稳定可靠。

慧为智能提供多种CPU性能级别的SMARC核心板模块，为多样化的工业客户需求提供了灵活的解决方案；如需要升级性能，可直接升级不同平台的核心板；如面对不同功能需求，可快速开发功能载板，缩短产品开发周期。慧为智能可提供相应的载板客制化服务；在软件上，支持多种操作系统（Android，Linux）的长期维护的软件包，提供长生命周期的产品服务。