SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。

慧为智能TVI2318A是一款采用了瑞芯微RK3568四核处理器的SMARC 2.0规范核心板，拥有四核ARM cortex A55 64位处理器，双核GPU和高效NPU，最大8G RAM。其支持Wi-Fi 6、5G/4G和以太网通信；具有不同的视频输入和输出接口，支持SATA3.0/TF插槽，适用于智能零售、云终端、物联网网关、NVR和工业控制等场景。

 RK3568高效处理器

四核64位Cortex A55处理器，采用22nm工艺流程，频率高达2.0GHz，为终端设备的数据处理提供高效率和稳定的性能。有多种存储选项，允许客户快速实施产品的研发和生产。
 集成协处理器——GPU、VPU、NPU

其集成了双核GPU、高性能VPU和高效NPU。GPU支持OpenGL ES3.2/2.0/1.1、Vulkan1.1；VPU可以达到4K 60fps H.265/H.264/VP9视频解码和1080P 100fps H.265/H.264视频编码。NPU支持Caffe/TensorFlow等主流框架的一键切换。 

丰富的显示能力

通过MIPI-CSI x2、MIPI-DSI x2，HDMI2.0，EDP视频接口，其支持多达三个不同显示的屏幕输出。内置8M ISP，支持双摄像头和HDR。视频输入接口可以连接到外部摄像机或多个摄像机。该核心板可用于NVR、智能零售、工业控制和其他产品。

 双千兆以太网端口

支持双千兆以太网端口，通过该端口可以访问和传输内部和外部网络数据，提高网络传输效率，满足NVR和工业网关等具有多个网络端口的产品的需求。

支持Android和Linux

支持Android 11.0、Debian 10操作系统，为产品研发和生产提供了安全稳定的系统环境。

 可拓展载板

核心板配有314P金手指接口，可与Carrier_board（带MXM3.0连接器）构成一个完整的高性能工业主板，具有更多扩展接口。主板可直接用于各种智能产品，方便终端产品的开发。

慧为智能提供多种CPU性能级别的SMARC核心板模块，为多样化的工业客户需求提供了灵活的解决方案；如需要升级性能，可直接升级不同平台的核心板；如面对不同功能需求，可快速开发功能载板，缩短产品开发周期。慧为智能可提供相应的载板客制化服务；在软件上，支持多种操作系统（Android，Linux）的长期维护的软件包，提供长生命周期的产品服务。