随着行业信息化的快速发展，不同行业应用需求的多样化，慧为智能推出搭载多核处理器的SMARC 2.0计算机模块—TVI2317A。产品基于64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53模组，是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块。用户可根据不同行业的应用需求，开发不同功能的载板，进行快速二次开发，也可以在同一个机型中，选择不同的核心板，从性能上区分不同档次的产品，满足不同行业应用。
强大的运算性能，CPU：64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53，最高主频1.8G；GPU：ARM Mali-T864 GPU，支持OpenGL ES3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 2.0。
出色的多媒体性能：支持4K 10-bit H264/H265解码，4K VP9解码支持多路视频同编同解；可以应用于会议系统及电子白板，同时一路编码，四路解码；也可以用于无人机编码同时传输给地面。
在嵌入式AI方面，满足视觉、音频等 各类入门AI需求 能力：>20fps图像识别，>10fps通用目标检测；如离线翻译机，门禁道闸，人脸识别与人流统计；模型性能分析及建议。
技术规格：
Platform | CPU | Rockchip RK3399 |
Rockchip PX30 |
Rockchip 3288 |
Memory | Capacity | By CPU Module |
Type |
GPU | Controller |
Frequency |
Storage | Capacity |
Type |
Display | eDP | 1x eDP |
Mipi_DSI | 2x mipi_DSI |
Mipi_CSI | 1x mipi_CSI |
HDMI | 1x HDMI Port |
Connectivity | WIFI | 802.11 a/b/g/n/ac, 2.4G/5G(optional) |
Bluetooth | BT-V4.0 BLE(optional) |
Ethernet | 1 x Gigabit Ethernet;(By core module) |
Audio | I2S | Yes |
I/O Ports | PCIE | PCIe 4 lane |
USB | 4x USB2.0；2x USB3.0; 1x USB TYPE_C |
UART | 3x UART |
I2C | 2x I2C |
GPIO | 12x GPIO |
SPI | 2x SPI |
SDIO | 1x SDIO |
TF | 1x Slot |
Audio | 1x Mic_In, 1x Line_Out |
SIM | 1, 1 x mini_PCIe |
Other | 1 x Power Button 1 x Reset butto 2 x Volume button |
Power Supply | DC input | 12V_DC |
Environment | Commercial | 0~ 60 ℃ |
Industrial | -20 ~ 85 ℃ |
OS | Linux | Depend on CPU module |
Android |
Dimension | 200mm * 190 mm |