RK3588八核64位高性能SMARC核心板
RK3588八核64位高性能SMARC核心板
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2340R是一款采用了瑞芯微RK3588八核64位处理器的高性能SMARC 2.1规范核心板，强大的运算性能，4核A76+4核A55 CPU，最高主频2.4GHz；采用8nm制程，有很好的功效比；集成ARM Mali-G610 MP4四...
共赴行业盛事，慧为智能参展electronica 2022
共赴行业盛事，慧为智能参展electronica 2022
11月15日至11月18日，两年一度的全球电子行业顶级盛会——electronica电子展（以下简称“electronica”）在慕尼黑新国际博览中心隆重开展，此次展会面积达19万平米，参展商达3000余家。慧为智能作为国内行业领先的嵌入式解决方案供应商，特别前来参与这一行业盛事，在展会专门设立的嵌入式展馆，展示了慧为智能为嵌入式和AIoT行业量身定制的多形态主板和整机解决方案，方便观众了解一揽子...
RK3588八核64位高性能边缘计算终端
RK3588八核64位高性能边缘计算终端
TVD3502R是一款采用了瑞芯微RK3588新一代八核64位处理器的边缘计算终端，采用LPDDR4X内存，最大支持16GB；支持两路HDMI视频输出，两路HDMI视频输入；支持8K视频编解码；通讯接口丰富，支持双路千兆以太网，WIFI5/WIFI6无线网络,5G/4G LTE扩展数据通讯模块；支持DIO光电隔离，8路继电器控制端口，SATA存储接口、USB2.0/USB3.0和RS232/485...
慧为智能携一众AIoT解决方案，亮相2022深圳嵌入式展
慧为智能携一众AIoT解决方案，亮相2022深圳嵌入式展
2022年11月6至8日，AIoT与嵌入式行业盛会——2022国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心（福田）隆重展开，慧为智能如邀参加展会，持续为客户提供专业的嵌入式和AIoT产品及解决方案。本届大会旨在满足蓬勃发展的AIoT与嵌入式行业产业链，展览面积为6万平方米，吸引了11个国家、共500余家中外企业参展，活动期间有近7.5万专业客商参观。慧为智能展示国内外知名原厂的最新AIoT开发板与前沿技...
慧为智能RK3399 SMARC核心板规格介绍
慧为智能RK3399 SMARC核心板规格介绍
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2317A是一款采用了瑞芯微RK3399六核64位处理器的高性能SMARC ...
“慧”赋能，“为”机遇—— 慧为智能连续六年出席中国POS行业年会
“慧”赋能，“为”机遇—— 慧为智能连续六年出席中国POS行...
慧为智能荣获2022年度中国POS行业杰出贡献企业 透析智能零售市场发展现状及行业热点议题，抓住发展机遇。1月4日，第六届中国POS行业年会在深圳隆重展开，数十家POS机产业链企业共聚一堂，共同探讨POS行业数字化转型战略、后疫情时代POS...
RK3568 SMARC核心板解决方案
RK3568 SMARC核心板解决方案
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2318A是一款采用了瑞芯微RK3568四核处理器的SMARC 2.0规范核...
软硬一体、万物智联，慧为智能与麒麟软件签署战略合作协议
软硬一体、万物智联，慧为智能与麒麟软件签署战略合作协议
慧为智能与麒麟软件战略合作签约现场12月8日上午，慧为智能、麒麟软件双方高层领导在慧为智能深圳总部举行交流会，共同签署战略合作协议，标志着双方更深度的软硬件适配融合，为打造更优秀的国产化终端设备和双方合作关系迈上新台阶，提供了更有力的支持。...