RK3568 SMARC核心板解决方案
RK3568 SMARC核心板解决方案
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2318A是一款采用了瑞芯微RK3568四核处理器的SMARC 2.0规范核心板，拥有四核ARM cortex A55 64位处理器，双核GPU和高效NPU，最大8G RAM。其支持Wi-Fi 6、5G/4G和以太网通信；具有不同的视频...
软硬一体、万物智联，慧为智能与麒麟软件签署战略合作协议
软硬一体、万物智联，慧为智能与麒麟软件签署战略合作协议
慧为智能与麒麟软件战略合作签约现场12月8日上午，慧为智能、麒麟软件双方高层领导在慧为智能深圳总部举行交流会，共同签署战略合作协议，标志着双方更深度的软硬件适配融合，为打造更优秀的国产化终端设备和双方合作关系迈上新台阶，提供了更有力的支持。在会议上，双方领导对于达成战略合作给予了充分的肯定，一致看好未来的深度合作。慧为智能总经理李晓辉感谢麒麟软件选择慧为智能作为麒麟软件系统智能终端的主要合作伙伴：...
RK3588八核64位高性能SMARC核心板
RK3588八核64位高性能SMARC核心板
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。慧为智能TVI2340R是一款采用了瑞芯微RK3588八核64位处理器的高性能SMARC 2.1规范核心板，强大的运算性能，4核A76+4核A55 CPU，最高主频2.4GHz；采用8nm制程，有很好的功效比；集成ARM Mali-G610 MP4四...
共赴行业盛事，慧为智能参展electronica 2022
共赴行业盛事，慧为智能参展electronica 2022
11月15日至11月18日，两年一度的全球电子行业顶级盛会——electronica电子展（以下简称“electronica”）在慕尼黑新国际博览中心隆重开展，此次展会面积达19万平米，参展商达3000余家。慧为智能作为国内行业领先的嵌入式解决方案供应商，特别前来参与这一行业盛事，在展会专门设立的嵌入式展馆，展示了慧为智能为嵌入式和AIoT行业量身定制的多形态主板和整机解决方案，方便观众了解一揽子...