Techvison käynnistää TVI2341M: MediaTek Platformin perustuva ydinmoduuli.

TVI2341M ydinmoduulilevy on kompakti, korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyratkaisu, joka on suunniteltu upotettuihin järjestelmiin, tarjoamalla luotettavaa käsittelyä ja joustavia I/O-rajapintoja.

Uusi tuote julkaisu | Techvision käynnistää RK3588 SMARC 2.2 upotettu moduuli.

TVI2343R yhdistää WiFi 6 (MIMO 2×2) ja Bluetooth 5.2, tukea nopean langattoman tiedonsiirton sekä suurten nopeiden langattomien tiedonsiirtojen lyhyen kantaman laitteen yhteys. Se on yhteensopiva sekä Android- että Linux-käyttöjärjestelmien kanssa, kehittäjät voivat valita sopivan ohjelmistokosysteemin erityisiä sovellusskenaarioita varten.

Uusi tuote lanseeraus | Techvision TVE1607X All-in-One Terminal Tietokone Powered by 14th Gen Intel.®Ydine™Ultraprosessori

Techvison käynnistää TVI2323A-6 MediaTek Platformin perusteella, Älykkäiden laitteiden innovoinnin tehostaminen

TVI2323A-6 on kompakti, suorituskykyinen sulautettu ydinmoduuli, jossa on neliö-ydin A53-prosessori, heikko tehonkäyttö, rikkaat yhteydet ja laajat teolliset sovellukset.