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聚焦慧为智能最新动态、行业资讯及技术突破，
第一时间传递企业前沿信息。
2023-03-28
近日，由英特尔举办的CTE CEO Summit 2023在深圳益田威斯汀酒店顺利举行，慧为智能作为重要CTE伙伴受邀参与。会议期间，慧为智能凭借新产品应用的积极探索荣获2023 CTE生态链拓展奖，英特尔中国区技术总监高宇为该奖项进行颁奖，慧为智能副总经理洪浩波亲临现场并上台领奖。
2023-03-17
Embedded world 2023 | 慧为智能出席国际嵌入式展
3月14-16日，为期3天的Embedded world 2023国际嵌入式展在德国纽伦堡会展中心隆重举行。Embedded world是嵌入式行业最为重要的国际年度盛会，今年以“embedded. responsible. sustainable.”为主题，行业展商齐聚一堂，向全球展示嵌入式领域的最新技术和产品。
2023-02-27
RKDC2023—慧为智能携手瑞芯微，共探AIoT“芯”发展
2月23-24日，第七届瑞芯微开发者大会在福州隆重开幕，本次活动以“缤纷多彩的AIoT”为主题，举办多场技术论坛，邀请了众多行业翘楚分享行业经验。会场设置了瑞芯微全平台芯片应用展区和生态合作伙伴展区，不同企业代表在展区中进行技术交流，探讨行业发展新趋势。
2023-01-11
国产化产品持续多形态展现，慧为智能成功运行 统信系统RK3588核心笔记本电脑
近日，慧为智能成功将国产操作系统统信UOS 与硬件平台瑞芯微RK3588进行结合，应用到自行设计制造的笔记本电脑上。随着慧为智能推出业内首款基于RK3588的统信UOS笔记本电脑，公司进一步实现了公司消费类电子产品的国产化布局。
2023-01-09
TVD3502R是一款采用了瑞芯微RK3588新一代八核64位处理器的边缘计算终端，采用LPDDR4X内存，最大支持16GB；支持两路HDMI视频输出，两路HDMI视频输入；支持8K视频编解码；通讯接口丰富，支持双路千兆以太网，WIFI5/WIFI6无线网络,5G/4G LTE扩展数据通讯模块；支持DIO光电隔离，8路继电器控制端口，SATA存储接口、USB2.0/USB3.0和RS232/485串口；支持多种操作系统；可适用于工业检测，智慧安防等领域。
2023-01-09
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。 慧为智能TVI2340R是一款采用了瑞芯微RK3588八核64位处理器的高性能SMARC 2.1规范核心板，强大的运算性能，4核A76+4核A55 CPU，最高主频2.4GHz；采用8nm制程，有很好的功效比；集成ARM Mali-G610 MP4四核GPU，支持OpenGL ES3.2 / OpenCL 2.2 / Vulkan1.1，450 GFLOPS；内置高达6TOPS算力的AI加速器NPU，支持INT4/INT8/INT16运算，可适配基于TensorFlow / MXNet / PyTorch / Caffe等一系列框架的网络模型。适用于视频会议、边缘计算、NVR和工业控制等场景。
2023-01-09
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。 慧为智能TVI2318A是一款采用了瑞芯微RK3568四核处理器的SMARC 2.0规范核心板，拥有四核ARM cortex A55 64位处理器，双核GPU和高效NPU，最大8G RAM。其支持Wi-Fi 6、5G/4G和以太网通信；具有不同的视频输入和输出接口，支持SATA3.0/TF插槽，适用于智能零售、云终端、物联网网关、NVR和工业控制等场景。
2023-01-09
SMARC核心板是为工业场景设计研发的模块化产品，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上，通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。 慧为智能TVI2317A是一款采用了瑞芯微RK3399六核64位处理器的高性能SMARC 2.0规范核心板。拥有Arm cortex A72双核+A53四核处理器，GPU采用四核Arm图像处理器Mali-T860，支持PCIe，USB3.0高速总线。具有不同的视频输入和输出接口，适用于智能零售、视频会议、物联网网关、NVR和工业控制等场景。
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